Havacılık ve Uzay Mühendisliği Yüksek Lisansı – Master of Science in Aerospace Engineering
Technical University of Munich
Program Hakkında
Technical University of Munich'in Singapur'da yürüttüğü Havacılık ve Uzay Mühendisliği Yüksek Lisansı (Master of Science in Aerospace Engineering), havacılık ve uzay mühendisliği alanında derinlemesine bilgi verir. Program uçak tasarımı, uzay tasarımı ve araştırmaya odaklanır. Tüm teorik ve uygulamalı dersler Singapur'da İngilizce işlenir; ardından zorunlu bir araştırma stajı ve altı aylık yüksek lisans tezi gelir.
Odak konuları
- Aerodinamik
- Uçuş mekaniği ve uçuş tahriki
- Yapılar ve malzemeler
- Uçak tasarımı ve uzay görevi tasarımı
- MATLAB ve modelleme laboratuvarları
Kimler için: Havacılık ve uzay, makine mühendisliği, mekatronik, robotik, aviyonik, uçak mühendisliği veya yakın bir alanda lisans diploması olanlar başvurabilir.
Hızlı Bilgi
- Derece
- Master of Science
- Öğretim Dili
- İngilizce
- Süre
- 4 dönem
- Başlangıç
- Kış dönemi
- Harç
- Değişken
- İngilizce Şartı
- B2 · IELTS Academic 6.5 · TOEFL iBT 88
- Almanca Şartı
- Şart yok
- Başvuru Yolu
- Üniversite sitesi
- Alan
- Havacılık Mühendisliği
Kabul Şartları
- Havacılık ve uzay, makine mühendisliği, ileri mekanik, mekatronik, robotik, aviyonik, uçak mühendisliği veya yakın bir alanda, en az üç yıllık, üstün başarılı lisans diploması
- İngilizce B2 düzeyinde resmî dil belgesi (ör. TOEFL iBT 88, IELTS Academic 6.5)
- Almanca için asgari düzey aranmaz
- Çin, Vietnam veya Hindistan'daki bir üniversiteden diploması olanlar için APS belgesi (Akademische Versuchsstelle)
Başvuru Tarihleri (Türkiye'den başvuranlar için)
Başvuru programın web sitesi üzerinden yapılır; kış dönemi için başvurular 1 Ekim - 31 Mart arasında alınır.
Başvuru açık; son başvuru 31 Mart 2027
- Kış dönemi: 1 Ekim – 31 Mart
Son kontrol: 8 Kasım 2026 · Başvurmadan önce üniversitenin sayfasından teyit et.
Türkiye'den nasıl başvurulur? Rehbere bak →Bu programla ilgili merak ettiğin bir şey mi var? Başvuru, dil şartı ya da harç: sor, germate cevaplasın.
